第六百五十三章 大场面

10月8日，柳志成与晶圆厂项目另两名主要技术负责人向台积电提交辞呈，得到台积电的首肯之后，当日夜间三人就随孙尚义、郭松延乘飞机抵达新加坡。

次日，10月9日，柳志成在狮城宣布正式接受越秀控股与郭氏云源集团的共同委托负责起在建邺筹备晶圆厂项目的重任。

中国驻新加坡大使馆孔铭赞在大使馆接见孙尚义、郭松延、柳志成一行人，代表内地政府欢迎他们这些华人中的翘楚之士到内地投资创业。

迄至此时，台湾当局与台积电才晓得原先的晶圆厂投资项目早就从马来西亚转移到内地，而且为此筹谋了不是一天两天的工夫。

当夜，孔铭赞大使在大使馆为孙尚义、郭松延、柳志成一行人举办招待酒会上，新加坡国家投资管理局与新加坡集成电路制造商新加坡集电集团均有高层列席出孔铭赞大使的招待酒会。

新加坡集电集团将是内地首家八英寸晶圆厂的工艺技术供给商，在当夜的招待酒会上，新加坡国家投资管理局列席的高层人士向孙尚义、郭松延表示他们也有意参与到这个晶圆厂投资项目里来。

孙尚义在新加坡与张恪通电话通报了此事。

考虑到新加坡国家投资管理局在新加坡境内参与的几个晶圆厂项目还都一直处于亏损状况，新加坡当局不大可能向他们的晶圆厂项目注入太多的资金以致影响他通过越秀控股对这个项目的控制程度，另一方面，眼下也只有从新加坡引入晶圆制造技术，即使这个项目出现危机，张恪心想：多了新加坡投资管理局这一个合作者，也能更轻松的跨越未来可能会遇到的种种障碍。

这次的投资项目才仅仅是引进一条八英寸生产线，就算成功，也仅仅是获得新加坡集电集团0.35微米的制造工艺技术。早在486时代的后期，英特尔就使用上0.35微米的制造工艺，也就是说这次投资的晶圆厂项目距世界顶级技术水准至少还有四到五年的代差。引进十二英寸的生产线，引进0.25微米甚至更先进的制造工艺，这些都是未来需要克服的障碍。只有将这些基础的工艺技术都引进来，培养出一批工程技术与研发人员来，内地的晶圆制造才能算有一种走上真正发展道路的基础，这条道路还是极为漫长的。

这条道路想凭借锦湖一家的力量顺利的走下去，其中的困难还真不是一般人能够想象，要是有可能，张恪甚至想着将德仪也拉进来。

德仪总是专注着向更高端的技术领域迈进，并逐步的从中低端市场撤出，凭借锦湖与德仪此时良好的技术合作，引进德仪的投资是很有可能的。

不管怎么说好，锦湖想要在集成电路制造的技术上追赶德仪，就算甩开膀子奔跑，没有十年八年的时间也都是不现实的。

当然，此时没有必要就急着向德仪抛出橄榄枝，等这个项目有建成的希望之时，拿入资作为条件，指不定还能够从德仪获得更先进的制造工艺。

张恪是打着这样的主意，在电话里与孙尚义商议着说：“新加坡当局总是想在华人圈内发挥更多的影响力，吴作栋总理大概想成立华人的新领袖式的人物。这样也好，还分担了我们的资金压力，我们的确也没有必要拒绝，当然，他们既然突然想参与进来，那就可以让他们多做些贡献，郭家所需要的资金，似乎可以请新加坡当局帮忙解决，分担一下内地的融资压力……”

尽管受到亚洲金融风暴与经济危机的双重影响，新加坡的经济实力也毋庸置疑，三两亿美元的投资，对新加坡当局来说也是举重若轻的小事一桩。此时追加对晶圆厂项目的投资，也无疑是一项相当有战略眼光的决策。

新加坡地小人稀，人力资源的不足与人力资源成本的高昂，自身市场的狭窄以及与其他国家与地区间的壁垒障碍等种种因素导致新加坡的几家晶圆厂建成后都处于亏损状态，即使如此，新加坡当局并没有放弃对其境内晶圆厂的投资。

内地市场的前景似乎更为诱人，一个十三亿人口没有关税壁垒的庞大市场，仅这两三年开发出来的碟机产业，就为集成电路制造提供近六亿美元的庞大市场。